“
Fusión 1g
PASTA TERMICA
Pasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o PC gaming. Viene con pasta térmica de 1 g que es fácil de aplicar y llena perfectamente el espacio entre el enfriador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción del calor a través de sus micromoléculas. Fabricada con materiales no conductores eléctricos, esta pasta térmica es completamente segura de usar. Viene con un esparcidor para una aplicación rápida y fácil.
- Bolsa de almacenamiento resellable para un uso y almacenamiento convenientes
- Muy duradero para un uso prolongado de hasta 8 años.
- La alta viscosidad permite una fácil aplicación.
- La nanotecnología mejora la conducción del calor
- Los materiales no conductores eléctricos garantizan un uso seguro
- Bajo punto de evaporación y tolerancia a altas temperaturas
- El esparcidor permite una aplicación rápida y fácil.
- Viene con 1 gramo de pasta térmica.
ALTAMENTE EFICIENTE
Fuzion es una pasta térmica de alto rendimiento. Mejora la eficiencia de la conducción del calor, por lo que puede jugar durante horas sin preocuparse por el sobrecalentamiento de su CPU.
FÁCIL DE APLICAR
Gracias a su viscosidad, la pasta térmica Fuzion es fácil de aplicar y permite un perfecto llenado entre tu disipador y CPU. El bajo punto de evaporación y la tolerancia a altas temperaturas permiten que esta pasta dure toda la vida.
COMPLETAMENTE SEGURO
Fabricado con material no conductor eléctrico. La pasta térmica es completamente segura y la nanotecnología de la pasta mejora la conducción del calor a través de sus micromoléculas.
- Especificaciones
- Modelo: Fusión-1g
- Conductividad térmica: >13,5 W/mK
- Impedancia Térmica: 0,05°C-cm2/W
- Gravedad específica: 2.6
- Viscosidad: 1200 libras
- Índice tixotrópico: 330 ±10mm
- Temperatura soportada por el momento: -50~150℃
- temperatura de operacion: -30~130℃
- Compuestos de silicona: 25%
- Compuestos de Carbono: 15%
- Compuestos de óxido de metal: 60%
- Peso neto: 1g
”
